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Tulip Gu, I-Connect007 六月 28, 2023

罗杰斯先进电子解决方案事业部亮相HKPCA SHOW，展示了应用于工业雷达、汽车雷达、微波通信和高可靠性领域的材料，其中，RO4835IND™ LoPro®层压板专门设计用于60~ ...查看更多

Christopher Bonsell, Chemcut 六月 28, 2023

在湿制程中，薄型材料和基板（厚度湿制程中的薄型材料传输具有挑战性，因为要完成传输，传送带需要有开放空间。在PCB制造中，所有湿制程的目标都是让液体与产品表面相互作用。大多数情况下，都是通过喷洒来完成的 ...查看更多

Sky News 六月 22, 2023

西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程，以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout ...查看更多

I-Connect007 六月 22, 2023

2023年6月号第76期 2023国际电子电路（深圳）展览会特别报道 2023年是中国进入后疫情时代的第一个年头，回顾疫情前的2019年，整个世界、产业、经济、政治都发生了非常大的变化 ...查看更多

I-Connect007 六月 22, 2023

2023年6月号第76期 2023国际电子电路（深圳）展览会特别报道 2023年是中国进入后疫情时代的第一个年头，回顾疫情前的2019年，整个世界、产业、经济、政治都发生了非常大的变化 ...查看更多

I-Connect007 六月 22, 2023

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